C-MOS

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C-MOS bedeuted komplementäre Metall-Oxid-Silizium-Halbleitertechnik (Complementary Metal Oxide Semiconductor) und steht für die Reihenfolge der Schichten im technologischen Herstellungsprozess.

Integrierte Schaltungen in C-MOS-Technik enthalten auf einem Substrat sogenannte N-Kanal und P-Kanal-Transistoren. Der N-Kanal-Transistor ist dabei durch eine diffundierte Wanne gegen das Substrat isoliert. Hierdurch ergeben sich gegenüber anderen Technologien bedeutende Vorteile:

  • Weiter Versorgungsspannungsbereich von 5 bis 18 V, bei speziellen Typen bereits ab 1,2 V.
  • Äußerst geringer Stromverbrauch von etwa 0,1m A pro Gatter bei Schaltfrequenzen bis zu einigen MHz.
  • Hoher Störabstand von 40% der Versorgungsspannung.

Die Nachteile liegen in einem aufwändigeren Herstellungsverfahren und in einem höherem Flächenbedarf pro Gatterfunktion begründet.

Infolge der oben beschriebenen günstigen Eigenschaften, vor allem des geringen Stromverbrauchs, wird C-MOS-Technik vor allem in mobilen Geräten angewandt.

Dieselben Eigenschaften machten die C-MOS-Technik jedoch auch für die Sicherheitstechnik und Realisierung logischer Verknüpfungen in Zentralen, Meldern und Peripheriegeräten zur bevorzugt angewandten Technologie. Dabei ist es notwendig, die ankommenden und abgehenden Signale durch andere Schaltkreise so umzusetzen und abzuschirmen, dass die Peripherie-Spannungspegel verarbeitet werden können und die C-MOS-Schaltkreise gegen die dort herrschenden Störspannungsspitzen geschützt werden.

In C-MOS-Technik werden heute neben normalen digitalen integrierten Schaltkreisen auch Speicher, Mikroprozessoren und Mikrocomputer realisiert.

Eine Weiterentwicklung der C-MOS-Technik ist die HC-MOS-Technik (High Speed C-MOS-Technik), die höhere Schaltfrequenzen aufweist und weniger Platz benötigt. Diese Technologie hat sich als Standardtechnik der Mikroprozessoren bzw. Mikrokontroller durchgesetzt, was insbesondere der Meldezentralentechnik zugute kommt.

Beim Umgang mit Geräten, die C-MOS-Schaltkreise enthalten, sind gewisse Vorsichtsmaßnahmen erforderlich (Hersteller-Hinweise beachten !). Beim Austauschen von Schaltkreisen in Leiterplatten ist darauf zu achten, dass die Schaltkreise nicht durch statische Elektrizität zerstört werden. Die leitfähige Arbeitsplatte und der Lötkolben müssen daher geerdet sein. Auch die ausführende Person muss über ein leitfähiges "Armband" hochohmig mit der Erde verbunden sein.



Diese Seite wurde zuletzt am 19. Dezember 2010 um 20:16 Uhr von Admin geändert. Basierend auf der Arbeit von Michael Hess.

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